Reger Austausch beim Technologietag Wärmemanagement
Dr. Martin Schulz von der Infineon Technologies AG und Dipl.-Ing. Ursula Bartenschlager von der Robert Bosch GmbH gingen in ihren Vorträgen die Herausforderungen des Wärmemanagements in der Hochleistungselektronik und speziell in der Kfz-Elektronik an. Schwerpunkte waren die Themen thermische Lebensdauer mechatronischer Systeme und Interfacematerialien. Die Ergebnisse einer kooperativen Bachelorarbeit mit der Daimler AG „Thermisches Verhalten von leiterplattenintegrierter Leistungselektronik“ und eines kooperativen Forschungsprojekts „Untersuchungen zum Wärmetransport auf Siliziumebene im Halbleiter“ zwischen der DHBW Stuttgart und der Robert Bosch GmbH wurden von B.Eng. Mahn Singh, Absolvent der DHBW Stuttgart, und dem wissenschaftlichen Mitarbeiter Dipl.-Ing. Robert Liebchen vorgestellt. Weiterhin stellte Griesinger aktuelle Trends im Wärmemanagement mechatronischer Systeme vor. Dazu gehört ein neues, hochpräzises Messsystem, um die Wärmetransporteigenschaften von Grafitfolien zu bestimmen.
Beim anschließenden Laborrundgang konnten sich die Teilnehmerinnen und Teilnehmer die Forschungseinrichtungen der DHBW Stuttgart mit eigenen Augen ansehen und sich mit den Laboringenieuren über deren Arbeit austauschen. Das Interesse an den Forschungsaktivitäten im Forschungsschwerpunkt ließ bis zur späteren Stunde nicht nach.
Der dritte Technologietag Wärmemanagement gehört zu einer Veranstaltungsreihe, die bereits 2011 ins Leben gerufen wurde um die kooperative Forschung an der DHBW Stuttgart bekannt zu machen, neue Kooperationen mit Unternehmen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen zu knüpfen und die Innovationsfähigkeit von Unternehmen zu stärken.